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冷酷安静
ROG 采用硬件与功能的策略组合，为每个组件与机壳的组合实现理想的散热，同时保持低噪音。先进的风扇设计与液态金属搭配智能软件，提供您上佳的工作和娱乐体验。
利用 液态金属
让 CPU 保持低温
散热是电竞笔记本面临的挑战之一，而 ROG 不断挑战界限。 这些努力带来了液态金属，在处理器芯片和散热器等表面之间传递热能方面，液态金属更为有效。ROG 工程师针对各种处理器进行了一年多的测试，观察到液态金属降低的温度高达 10 ℃ (依据 CPU 而定)。较低的温度有助于处理器更长时间维持较高的频率速度，并防止风扇加速运转而产生噪音。
* 温度的改善系与前代散热化合物进行的比较，由华硕内部进行测试。导热性与行业标准比较。
高达
降低 15°C
CPU/GPU温度
约 17 倍
高导热性
全环绕式通风口
优化气流
热空气需要流向某个地方，因此我们重新设计了 Strix 16/18 系列的排气口，以尽可能提供上佳气流。除了使机器的整个后部成为排气口外，Strix 16/18 还保留了侧面的通风口，使其有足够的机会将热空气排出系统。 底盘本身也被移得更靠近散热片，使热空气有一条直线路径从机器中排出，避免任何再循环。
三风扇技术
每一台出色的笔记本电脑的核心，往往都拥有一套强悍的散热解决方案。我们的新三风扇技术通过D面精确计算的切口引导空气，将气流直接输送到内部组件之上，使得其在任何条件下都能保持良好通风。第三个辅助风扇将GPU和视频存储器的额外热量直接传导到散热鳍片上，在长视频渲染或游戏开黑时也可保持整机的温度控制良好。
定向气流Internal Blast 技术
Internal Blast Cooling 使用机箱中经过精确计算的切口将气流引向内部组件。 与更传统的设计相比，可以实现更高效的散热，将 CPU 和 GPU 温度降低多达 6°C。 在激烈的游戏过程中，较低的温度意味着更高的持续加速时钟。
多达
6°C
CPU 和 GPU 温度
升级的 Arc Flow 绝尘风扇™
以更低的噪音移动更多空气
全新的 Arc Flow 风扇具有特殊形状的弯曲叶片，可大幅度提升气流，同时发出更小的噪音。笔记本电脑的风扇叶片整体厚度通常是相同的，但我们的新设计在向叶片尖端扩展之前的基部厚度更薄可达 0.1 mm。改变厚度可减少乱流，因为风扇叶片可通过离心力加快空气速度，提供更安静的使用体验。
* 气流的提升与 83 个叶片的 ROG 风扇设计比较，由华硕内部进行测试。
高达
13%
更多气流
84 个叶片
薄至 0.1 mm
LCP 风扇
可变叶片厚度
设计减少空气碰撞
我们的风扇采用可变厚度和形状的叶片，以减少乱流并提升气流效率。藉由空气在被风扇排出之前逐渐从高压区变为低压区，相较于传统风扇叶片设计，可大幅减少空气乱流。此项获得专利的新设计乃通过液晶聚合物处理技术实现，这些技术让我们能制造出超薄且坚固的风扇叶片，藉以增加进气量。
具备可变叶片厚度更少空气碰撞
不具备可变叶片厚度更多的空气碰撞
反共振设计
减少乱流
我们全新 Arc Flow 绝尘风扇的灵感源自于自然界符合空气动力学的设计。每个叶片都有一个尖端以调节气流，如同鸟的羽毛倾斜以保持飞行中的平衡。叶片帽采用波浪图案，灵感源自于鸟类多变化的翼尖； 引导风扇周围的空气流动，同时大幅减少乱流以达到更高效率。
具备反共振设计提升气流效率
不具备反共振设计降低气流效率
0dB 静音技术
，低干扰
通过 0dB 静音技术在轻量工作负载下享受安静的散热效果在静音运转模式中，当执行日常任务时，散热系统会关闭所有风扇，以被动方式散热。如此可让使用者专注于工作，或完全沉浸于电影之中而不会分心。如果 CPU 或 GPU 温度升高，风扇会自动再次打开。
第二代 防尘
通道排出灰尘
ROG Flow X16 首次在 Zephyrus G14 上推出，在其进气孔处配备了防尘网。随着时间的推移，灰尘和纤维会聚集在机器内部，积聚热量并导致性能下降。过滤器有助于防止灰尘进入，让 CPU 和 GPU 能够更顺畅地运作，从而实现长时间的平稳稳定运行。
*在模拟多尘环境中进行内部测试。
第2代防尘通道
我们升级后的散热模块设计采用更短的防尘通道，可在风扇周围留出多达 5% 的空间，从而将气流提高多达 15%。 防止灰尘堆积可确保系统的长期稳定性和可靠性。
高达
15%
风扇性能
高达
5%
更多气流空间
通过 AAS Plus 2.0开启通风口
主动式空气力学系统 Plus (AAS Plus) 在特定机型上进一步提升 AAS 概念，在倾斜的第二屏幕后方开启 28.5mm 的大型进气口，可增加多达 30% 的气流。此朝向顶部的通风口从上方吸入较冷的空气，而非从笔记本电脑下方吸入空气，该处的组件会提高进气的温度。较大的空间亦有助于在性能模式下使噪音维持低于 43dB，让用户拥有更安静的游戏体验。
*仅限 ROG Zephyrus Duo 系列。
宽度
28.5mm
进气口
高达
30%
更多气流
高达
3dB
较低的噪音
宽度
28.5mm
进气口
高达
30%
更多气流
高达
3dB
较低的噪音
多达7热管
确保散热效果
我们完整的解决方案使用多达 7 热管及4个散热片，为所有内部组件提供高效率的散热。更多的散热管意味着效率更高的热传递，不同于仅覆盖 CPU 和 GPU 较简单的设计，此布局还能移除显存和电压调节模块发出的热量，以获得更好的系统稳定性。
高达
25%
散热覆盖范围
高达
7热管
覆盖 CPU/GPU/VRM/VRAM
高达
252 个鳍片
4个散热片
全宽散热片
驱散更多的热量
X16 具有 330 个散热鳍片，每个堆叠都衬有厚度仅为 0.1mm 的超薄铜鳍片。允许更高的密度和更低的空气阻力，总表面积为 110,902mm²。这种全铜结构延续到全宽散热片，是普通散热片的两倍，覆盖了机器的整个后部。
0.1mm 冰翼鳍片
致胜关键
热能可由 4 个散热片散发，每个散热片均采用厚度仅约 0.1mm 的超薄铜质鳍片。这些鳍片的尺寸仅为典型解决方案的一半，可达到更高的密度以增加散热密度，并降低风阻以提供更流畅的气流。共有 252 个散热鳍片，表面积高达 110,328mm²。
高达
13%
更好的散热
高达
7%
较低的风阻
高达
69%
更快的导热性
场景配置
在正确的时间提供正确的散热
我们的静音、性能及提速模式只是基本的功能。场景配置可让系统依据执行中的应用程序，以及其他重要的系统设置，自动切换不同的模式。自动切换不同的灯效配置，在游戏过程中禁用 Windows 键和触控板，并自动满足您的需求。Armoury Crate 奥创智控中心可实时进行调整，以匹配执行中的任务。
一种低功耗状态，可在轻量运算期间完全禁用风扇以获得静音体验。风扇转速将高于效能模式，以发挥更高的潜在效能，但会增加风扇噪音。预设的风扇和电源模式会在需要时自动启动风扇。建议使用的模式。手动模式可让您精确调整设定以符合您的需求。
散热降低噪音节能GPU 效能CPU 效能
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