具备内置电路的 Digi+数字供电控制(VRM)能实时掌握电压下降情形,切换频率与电源效率的设定,让您微调 CPU 电压调节,以达到上佳的稳定性和性能。
PCIe 5.0
借助一个 PCIe 5.0 和两个 PCIe 4.0 M.2 插槽(均覆盖散热片),加上配备 SafeSlot 高强度安全插槽的 PCIe 5.0 x16 以及易于升级的显卡易拆键,让您充分利用未来的存储和 GPU 性能。
华硕 Dynamic OC Switcher 混合双模(多/全核)超频黑科技能充分释放处理器潜在性能。低负载时,开启 AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 模式压榨极限单核性能,而通过传统超频可将全核频率推向更高。Dynamic OC Switcher 混合双模超频根据CPU电流或温度动态地选择 PBO 或您喜欢的设置。Core Flex 和 PBO 增强也可部署与 Dynamic OC Switcher 协同工作,进一步提升整体性能。
DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频
Dynamic
OC Switcher
Core Flex 赋予您打破限制的能力,让您以创造性的新方式控制电流、供电及散热。您可以在轻负载时让系统无限制的运行,并根据温度的增加,设置断点来逐渐降低功耗。而该系统自适应较强且支持多用户控制功能,可独立地掌控参数,您可依据个人偏好来调校 CPU 性能。
CORE FLEX
Core Flex
异步时钟
为了实现更高的频率自由度,ROG STRIX B650E-F 采用内置时钟发生器,可将 CPU 基础时钟与内存、PCIe 和 Infinity Fabric 速度隔离开来。在保持相关时钟域稳定性的同时,将 CPU 性能推向新高度。
PBO 增强
AMD 增强版精准频率提升(PBO) 让 CPU 电流和电压达到自身界限情况下,榨干系统蕴藏的所有性能。通过调校 PBO 参数,AMD的算法可利用主板强大的供电解决方案以实现性能的提升。
供电架构
12 + 2 供电模组(80A) 充分释放 Ryzen™ 7000 处理器的性能潜力
高品质电感及电容
采用高品质电感及耐用电容,能承受严苛的温度,并提供高于行业标准的性能。
8层PCB
多层PCB设计,令整体性能更好,散热更佳,为CPU提供更大的超频空间。
- DDR5 增强
- AEMP
DDR5 增强
对于想要突破现有 DDR5 速度的用户而言,ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI 支持 AMD EXPO 一键式内存超频,让用户能够轻松提升功率,实现电脑内存加速。对于经验丰富的高手,还可以通过 UEFI 中的设置深入调校性能。
AEMP
华硕内存增强配置文件(AEMP)固件功能针对受限PMIC的内存而设计,通过AEMP会自动检测内存芯片,从来提供优化的频率、时序及电压参数设置,让你轻松应用,充分释放性能潜力。
- VRM
- M.2
- CPU
- 机箱
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VRM 散热片
2个厚实的VRM散热鳍片,1个扩展至IO装甲下方,提供更大的散热表面,加速降温,以满足AMD Ryzen™ 7000处理器的严苛需求。
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高效导热垫
高质量的导热垫使用在供电模组和散热片之间,有助于提升散热效果并降低VRM运行温度。
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M.2 散热片
散热片覆盖插槽让 NVME SSD 维持在上佳的运行温度,以提供一致的性能与可靠性。
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CPU 风扇接针
一个 CPU 散热器专用的 PWM/DC 风扇接针
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一体式水泵风扇接针
自备水冷配置专用的 PWM/DC 接针
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4-PIN 风扇接针
每个接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。