- 功能特征
- 规格参数
- 奖项
- 产品图库
- 立即购买
- 服务支持
ROG CROSSHAIR X670E HERO
AMD X670 ATX 主板配备 18+2 供电模组, 支持 DDR5, 5个 M.2 插槽, USB 3.2 Gen 2x2 前置接口支持快充4+, 双 USB4®, PCIe® 5.0, 板载 Wi-Fi 6E 和 AURA SYNC 神光同步灯效
- AMD AM5插槽支持AMD Ryzen™ 7000 系列台式机处理器
- ROG信仰智控: ROG特有的软件，包括 Fan Xpert 4 搭配 AI 智能散热II, AI 智能网络, 以及双向AI降噪
- ROG信仰供电: 18+2 整合式供电模组(110A), ProCool II 高强度供电接口, 粉末化超合金电感及高质量金属电容
- ROG信仰散热: 超大VRM散热鳍片+预装一体化IO背板, 高品质电感导热贴, 5个 M.2 散热片其中3个搭配散热背板, 以及 ROG水冷控制区
- ROG信仰网络: 板载 Wi-Fi 6E, Intel® 2.5G 有线网卡, 以及 ASUS LANGuard网络安全防护
- ROG信仰互联: PCIe® 5.0 扩展槽, 双 PCIe 5.0 M.2 板载插槽, M.2 卡支持 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen 2x2 接针支持快充4+, 以及双 USB4® Type-C 接口
- ROG信仰音效: ROG SupremeFX ALC4082 音频芯片及 ESS® ES9218 四路 DAC可提供精准定位和动态效果
- ROG信仰灯效: I/O散热装甲加入Polymo动态灯效, 支持AURA SYNC 神光同步灯效, 板载3个第二代可寻址ARGB灯效接针和1个RGB灯效接针
- 人性化DIY设计: 预装一体化I/O背板, ROG 显卡易拆键, BIOS FlashBack™ 一键升级按钮, Q-Code, FlexKey自由按键, Q-Connector, M.2 Q-Latch便捷卡扣, SafeSlot高强度安全插槽, 及ROG显卡支架
- ROG特有软件: 随附一年免费的 AIDA64 Extreme 至尊版和直观的UEFI中文图形化BIOS
奖项
** TUF GAMING 一体式安装套件直接兼容 AM5 平台，因此无需安装套件。
ROG CROSSHAIR X670E HERO
ROG CROSSHAIR X670E 延续了ROG玩家国度DNA优异基因，低调奢华的外观之下蕴藏硬核性能。拥有更高规格的供电设计、更全面的散热方案、更前沿的疾速互联，支持新一代 PCIE 5.0 和 DDR5，更是配备特有公用程序和超频工具，可充分释放 AMD Ryzen™ 7000 系列处理器的强悍性能，当之无愧的英雄之选！ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板还拥有多项ROG创新技术，I/O装甲上特别加入了Polymo动态灯效，可呈现两种图案，支持动态流动效果，玩家可轻松随心定制，提供出色的游戏体验和高效生产力！
-
18 + 2 整合式供电模组（最大支持110A电流）
-
动态时钟同时优化 Ryzen 游戏和处理性能
-
MT/s+, AMD EXPO, DRAM IC 配置文件, 及 AEMP
-
板载双 M.2 插槽和双 x16 插槽支持 PCIe Gen 5-ready
-
为全尺寸 PCIe 5.0 M.2 SSD 提供额外的安装和散热。
-
AI智能散热II 只需一键即可实现噪音与散热的平衡。
-
板载疾速 WiFi 网卡，提供低干扰的 6GHz 频段。
-
I/O散热装甲加入Polymo动态灯效，呈现令人着迷的色光微结构阵列。
-
双 USB4 Type-C® 接口提供高达 40 Gbps 双向带宽。
产品展示
- 硬核实力
- 信仰散热
- 信仰沉浸
- 信仰互联
- 信仰定制
怪兽级性能
-
双 PROCOOL II 高强度
供电接口 - 18 + 2 供电模组
-
扩展插槽
・ 2 x PCIe 5.0 x16 Safeslot (x16, x8/x8)
・ 1 x PCIe 4.0 x1 插槽
- AMD AM5 插槽，支持 AMD Ryzen™ 7000 系列台式机处理器
-
DDR5, 4 X DIMM
・ 双通道
-
4 X M.2 插槽
・ 2 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4)
・ 2 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4)
PCIE 5.0 M.2 扩展卡・ 1 x M.2 22110 (PCIe 5.0 x4)
全方位散热
-
一体式I/O散热装甲
VRM散热鳍片 -
4个 M.2 散热片
顶端的 PCIe 5.0 插槽配备 M.2 散热背板
随附 PCIE 5.0 M.2 扩展卡搭配 M.2 散热片和导热贴片
- 多个 4-PIN PWM 风扇接针
-
ROG 水冷控制区
・ W_FLOW 水流侦测传感器
・ W_IN/OUT 温度侦测传感器
沉浸式体验
-
I/O 装甲 POLYMO 动态灯效
Polymo 动态灯效
-
SUPREMEFX ALC4082 音频芯片
・ ESS® ES9218 四路 DAC 高清晰 DAC
・ 120 dB SNR 立体声播放输出
・ 113 dB SNR 录音输入
・ 镀金音频插孔
SONIC STUDIO III + SONIC STUDIO 虚拟混音器 + SONIC SUITE COMPANION SONIC RADAR III声波雷达3代 DTS® SOUND UNBOUND环绕音效 -
3 X 3-PIN 第2代可寻址 ARGB 接针
1 X 4-PIN AURA RGB 接针
全方位的连接能力
- BIOS FLASHBACK™ 一键升级按键
- CMOS一键清除
- 1 X HDMI® 接口
- 2 X USB4® 接口 (USB TYPE-C®)
-
9 X USB 3.2 GEN 2 接口
(8 x Type-A + 1 x USB Type-C®) - 1 X USB 3.2 GEN 2X2 接口 (USB TYPE-C®)
- INTEL® 2.5G 有线网卡
- WIFI 6E
- S/PDIF光纤数字音频输出
- 5 x LED背光音频插孔
-
1 X USB 3.2 GEN 2X2
USB Type-C® 前置接口支持 QC4+
- 6 X SATA 6GB/S
人性化DIY设计
- ROG预装一体化I/O背板
-
ESD静电防护
优于业界标准的静电保护。 ESD 静电防护涵盖 USB、音频及 LAN 接口。
-
TRUEVOLT USB
为所有USB接口稳定提供5V电压，以减少功率波动，降低数据遗失风险。
-
M.2 Q-LATCH便捷卡扣
无需工具和固定螺丝即可轻松装卸M.2 SSD设备。通过简单锁定机制固定M.2 SSD，避免螺丝丢失的困扰。
-
2 X SAFESLOT 高强度安全插槽
提供更强的保持力与剪切阻力。
-
Q-CODE
LED 设计采用二位错误代码来显示系统状态。
-
4 x Q-DIMM
单面卡扣设计，方便在狭小空间拆卸内存，简单、安全。
-
FLEXKEY自由按键
FlexyKey 可让用户重新定义机箱重置按钮的功能。可指定的选项包括快速 AURA 灯效控制、开机直接进入 UEFI，或执行安全开机以恢复设置。
-
ROG显卡易拆键
当你在进行故障排除或升级显卡时，按住芯片组散热片上方的显卡易拆键，即可轻松拆下显卡，既方便又快捷。
-
Q-CONNECTOR
让所有前面板的线缆井然有序。
产品概述
- 超频
- 供电解决方案
- 内存
硬核实力
ROG CROSSHAIR X670E HERO 凭借众多先进技术，释放新一代 AMD 锐龙处理器的强大性能。
ROG超频技术
全新一代 Ryzen 完成了对自我的超越，实现了强悍性能再升级。Dynamic OC Switcher 和 Core Flex 为单线程和多线程工作负载带来额外的频率航点，突破界限，实现游戏和应用程序的峰值性能。
- AI智能超频
- 混合双模超频
- Core Flex
- 异步时钟
- PBO 增强
AI智能超频
更智能、更高效的华硕AI智能超频技术，可智能评估CPU超频与散热潜力，提供性能调校建议，轻松实现接近处理器极限性能的稳定超频。
一探究竟
在 AMD 架构初次尝试 AI 智能超频，参数集发生了较大的变化，但电压和时钟速度仍以调校为主要目标。每个内核都有推荐的 VID 和频率，后者则基于比率和异步 BCLK 调校的组合。
该公用程序中的预测设置旨在与增强版精准频率提升(PBO) 协同工作，通过强化 EDC、TDC、PPT 值，以及调校曲线优化功能，更进一步。
最终，通过启用 Dynamic OC Switcher，AI 智能超频可确保 CPU 在单线程或多线程工作负载中使用理想的设置。
DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频
轻线程任务使用 AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 得到了大幅提升，但通过传统的超频可以将全核频率推得更高。 混合双模超频可让您同时使用它们，根据 CPU 电流或温度动态启用 PBO 或您的首选设置。
DYNAMIC
OC SWITCHER
温度 电流
手动超频
Ex: > 35A, < 80°C性能
AMD PBO
性能
示例: 若用户设置了电流和温度的阈值，一旦 CPU 电流超过 35A，手动超频就会启动，直到温度达到 80°C。其他时间内，将使用增强版精准频率提升(PBO)。
Core Flex
Core Flex 允许用户在较轻的负载期间更大化基础频率，并设置断点以随着温度或电流的增加逐渐降低 CPU 核心频率。该系统支持多个用户控制的功能，可以独立操纵功率、电流和温度限制，以便您可以根据自己的意愿调整 CPU 性能。
Core Flex
温度电流
电压
上限性能
中等
安全 & 稳定
示例: 基础频率
对于该处理器，在轻负载时，稳定地提高基础频率(BCLK)以提供额外的性能提升。
在 1 级，BCLK 设置为 104，保持此频率直到电流达到 35A。
然后，在 BCLK 下降到 102，保持在 2 级范围直到 55A。
从那时起，CPU 正使用其大部分或全部线程，因此 BCLK 缩减为默认 100。
示例: EDC
通过管理电气设计电流 (EDC) 与总电流，该 CPU 可获得额外的性能。
在轻度线程工作负载，低于 35A，1 级 EDC 设置为低值，在本例中为 60。
由于需要更多内核，因此将 EDC 设置为 120，该用户发现为甜品级性能。
一旦 CPU 超过 70A，将处于多线程范围，发现 250 高 EDC 提供上佳性能。
示例: PPT
为了让CPU在温度过高时冷却下来，该用户在温度升高时，限制封装功耗目标值 (PPT)。特别使用短期值(“快速”)。
直到 CPU 达到 70°, 以全性能运行，因此 350W 付出大量的开销。
在这一点上，功率限制降到 220W，让 CPU 开始减少热量。
若仍然处于持续负载下并变得更热，则将更严苛的 165W PPT 设置为 85°。
异步时钟
ROG CROSSHAIR X670E HERO 具有更高的频率灵活性，内置时钟发生器，可将 CPU 基本时钟与内存、PCIe 和 Infinity Fabric 速度隔离开来。在保持相关时钟域稳定性的同时，将 CPU 性能推向新的高度。
CPU 时钟频率
将 CPU BCLK 与其它组件分开，实现稳定的超频优势。
晶体
振荡器
时钟
发生器
SoC 连通组件
PBO 增强
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 推动 CPU 电流和电压预算借此提高性能。通过积极调整 PBO 参数，AMD 的算法可以利用主板强大的电源解决方案来提升性能甚至更高。这种优化设置可以让主板一键获得更高的CPU性能。
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
整合式供电架构
当今的 CPU 架构通过从深度省电模式过渡到瞬间从低功耗模式到满载，对主板电源设计提出了令人难以置信的要求。ROG VRM 架构通过使用组合功率级来快速摆动电流，同时保持出色的热性能，从而应对挑战。
- 发展简史
- CPU 需求的变化
- 逆势发展
- 散热性能
- 高质量组件
整合式
供电模组设计
12V EPS IN
12V EPS IN
传统
相位倍增设计
12V EPS IN
12V EPS IN
-
早在2005年我们推出A8N32-SLI Deluxe主板时，我们就成为执行相位倍压器的制造商。主板的VRM因为优雅地克服当时组件处理能力，且减少电压波动而受到赞扬。这些优点使得相位倍压器成为业界通用，现今仍使用在类似目的上。
-
不过，目前的CPU纳入了比前代更多的核心，指示组也让它们能够以更快速度处理计算密集型工作负载。另一个附加福利是，它们闲置时消耗的电力更少，可以用更快的速度在负载状态间转换。这些改善对于重评估供电设计的优先级来说至关重要，因为相位倍压器增加了阻碍转换反应的传播延迟。
-
幸运的是，整合式供电模组可以处理比去年推出设施更高的电流，就有可能执行不会被相位倍压器拖延处理所连累的简单电路拓扑。这就是为什么 ROG CROSSHAIR X670E HERO 使用整合式供电模组，在每个相位交付更高的爆发电流，同时维持相位倍压设计的散热性能。
-
每一个VRM组件都有特定功能。PWM控制器与相位倍压器控制电路，供电模组则是从电力与散热的角度着眼提升。此供电模组是英飞凌出色的产品，具备低导通电阻（RDSON），可降低转换与传导损耗，有助于改善整体热空间。
-
8+8 Pin ProCool II 高强度供电接口
双ProCool II供电接口使用特制接针，确保与EPS 12V电源线连接更充分，降低阻抗，坚固耐用。
-
18 + 2 供电模组
VRM配备18 + 2供电模组，每个可处理高达110A电流。
-
粉末化超合金电感
每个供电模组都配备一个支持45A电流的高品质合金电感。
-
10K高品质黑金电容
电流的输入和输出滤波由固态聚合物电容提供，在极端温度下仍可持续工作数千小时。
内存
全面的内存调整选项是 ROG 主板的基石。借助 ROG CROSSHAIR X670E HERO 电竞主板，您可以从 DDR5 内存中挖掘出所有潜力，无论是原本会被锁定的高速集还是入门级模块。
- DDR5 增强
- AEMP
DDR5 增强
对于那些想要超越现有 DDR5 速度的人来说，ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板已准备好用于发烧级套件，这得益于广泛的 AMD 超频扩展配置文件 (EXPO) 支持。 经验丰富的老手可以通过 UEFI 中的大量设置进一步调整性能。
AEMP
ASUS 增强型内存配置文件 (AEMP) 是 PMIC 受限内存模块的专有固件功能。AEMP 会自动检测您套件上的内存芯片，然后呈现优化的频率、时序和电压配置文件，您可以轻松地应用这些配置文件来释放性能。
- 散热片
- 接针
- 兼容性
ROG信仰散热
性能的充分释放离不开高效散热的助力，ROG CROSSHAIR X670E HERO 采用一体式I/O+VRM散热装甲和大面积芯片组散热片，进一步增加散热表面积，以快速降温。再通过ROG水冷控制区和丰富的风扇接针，实现全方位散热控制。
散热设计
-
VRM 散热片和热管
铝制 I/O 盖通过嵌入式热管连接到在MOSFET和电感上的VRM散热片，提供充足的表面积和质量。
-
M.2 散热片
三个专属散热片让多达四个 M.2 设备维持上佳运行温度，以提供一致的性能与可靠性。
-
高传导散热垫
高传导散热垫通过将供电模组桥接到散热器来改善整个系统的热传递。
-
M.2 散热背板
顶端的 M.2 插槽配备散热背板，加速散热效率，带来优异的存储性能。
-
芯片组散热片
专用芯片组散热片可保持上佳芯片组温度。
- 散热管理
- ROG水冷控制区
- 散热管理
- ROG水冷控制区
散热管理
ROG CROSSHAIR X670E HERO 电竞主板配备丰富的接针，提供精准的散热控制和监控。
- 多种温度来源
- 4-pin PWM/DC 风扇接针
- 附赠 ROG 风扇控制盒
-
每个接针均可设定用来监控三个用户配置的热敏传感器，并据此做出反应，以依照工作负载来进行散热。全都可通过FAN Xpert 4智能风扇控制或UEFI BIOS进行调节。
-
每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。
-
随附风扇控制盒包含六个额外的 DC 或 PWM 风扇插座，以及两个热探针插座。
ROG水冷控制区
双水温接针与水流率接针会将信息直接发送至 Armoury Crate 奥创智控中心，因此用户可追踪冷却液温度及整体水路的水流率，确保更佳的散热效能。
- 水泵+
- 进水／出水口
- 水流
可供应 3A 以上电流至高性能 PWM 或 DC 水泵的专用接针。
能在各组件进水／出水口监控温度的专用接针。
能持续监控整个循环水流率的专用接针。
散热器兼容性
ROG CROSSSHAIR X670E HERO 具备与 AM4 平台相同的安装孔位，可向下兼容现有的 AM4 散热解决方案，包括所有 ASUS 和 ROG 一体式散热器产品。
- PCIe 5.0
- USB 接口
- 网络
- 音效
ROG信仰互联
ROG CROSSHAIR X670E HERO 的双芯片设计为连网的设备带来丰富的带宽。WiFi 6E, 2.5G LAN, 双 USB4 接口位于后侧 I/O 面板，侧边也拥有丰富的接口，方便接驳各种设备。板载 SupremeFX 音效并使用升级的 ESS 四路 DAC 放大器，将游戏沈浸感提升至全新水平。支持多达5个 PCIe 5.0 M.2 设备，带来更快加载速度和传输速度。
PCIE 5.0
ROG CROSSSHAIR X670E HERO 采用 Gen 5 新标准，以确保为 SSD 和显卡带来更高带宽。
- 板载4个 M.2 插槽
- PCIe 5.0 M.2 扩展卡
- 扩展槽
四个板载 M.2 插槽
ROG CROSSHAIR X670E HERO 采用4个板载 M.2 插槽，其中两个接口支持 PCIe 5.0，提供疾速的 16 GB/s 传输速度，而另一对可通过 PCIe 4.0 接口提供 8GB/s 传输速度。
PCIe 5.0 M.2 扩展卡
为了获得更多的存储空间，附赠的 PCIe 5.0 M.2 扩展卡采用额外的 Gen 5 插槽，并具备充足的表面积以驱散全尺寸 22110 设备的热量。
扩展槽
两个 x16 扩展槽均符合 PCIe 5.0 规范，可为兼容的设备提供高达 64 GB/s 的速度。针对厚重显卡的应用，其配备 SafeSlot 高强度显卡插槽提供强力保护，通过 Q-Release 按钮完成对顶部插槽的解锁。
-
USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® 前置接口支持 QC 4+
USB 3.2 Gen 2x2 前置接口不仅提供20Gbps传输速度，还支持QC 4+快充技术，可提供60W*大功率快充。
*将PCIe电源线插入旁边6Pin电源接口。
-
双 USB4® TYPE-C® 接口
每个 USB4® 接口为高速设备和驱动器提供高达 40 Gbps 双向带宽，若其中一个接口占用，则外部显示器支持高达 8K 输出，或两者均可用于双 4K 显示器。
-
WIFI 6E
内建 WiFi 6E 技术运用 6GHz 频段提供的无线电频谱，可提供多达 7 个 160 MHz 频段，实现超快的无线网络速度，并在密集的无线环境中提供更高的容量与性能。
-
2.5G 千兆高速网卡
板载 Intel® 2.5G 千兆高速网卡可强化有线连接，可达标准以太网连接的 2.5 倍，以实现更快的文件传输、更流畅的低延迟游戏体验，以及高分辨率视频播放。
-
WiFi 6E 天线
此天线内建两个发射器与接收器以达到更快的传输速度，并支持 2.4, 5 和 6 GHz 频段。
-
可调节式设计
四个角度可随意安放能够更好的接收信号。
-
强磁性底座
强大的磁性底座可将天线固定在 PC 机箱的顶部或侧面。
SupremeFX
ROG SupremeFX 音频技术可在输入线路上提供 113 dB 信噪比，提供出色的录制质量。另有一个低压差稳压器，可为 SupremeFX ALC4082 音频芯片提供洁净的电力，整合式 ESS® ES9218 四路 DAC 可达 -115dB THD+N，实现更好的前面板输出。组合解决方案允许端到端 32-bit 384 kHz 分辨率播放，准确传达出音轨每个精细微妙之处。
››› 了解更多关于 ROG 音效技术
- 音频分割线
- ESS® ES9218 四路 DAC
- ALC4082 音频芯片
- MOSFETS 切换
- 电容
-
阻挡来自主板与附加组件的电磁干扰以提供更清晰的音频。
-
ESS® ES9218 整合式4路 DAC 放大器可达 -114 dB 总谐波失真 (THD+N)，可在支持的发烧友硬件上提升至 2Vrms。另外，121 dB 动态范围 (DNR) 提供较低的底噪，可进一步凸显动态与重音。
-
ALC4082 音频芯片使用 USB 接口而非传统高分辨率音频 (HDA) 接口，提供高达 32 位 384 kHz 音频分辨率的录音棚级声音。
-
独特设计使编解码器的阻抗感测功能可以移至前端或后端的耳机输出使用。
-
高质量的音频组件可提供温暖、自然与身临其境的音频，让用户享受高清晰和高保真的音响效果。
- 智能控制
- AI Suite 3
- BIOS
- 差分传感电路
智能优化
众多创新功能触手可及，让您监控和掌控系统的方方面面。
AI SUITE 3
AI Suite 3 仪表板包括一套直观的控制功能，以提升 CPU 性能，同时维持系统的稳定性。
- 智能加速处理器
- 数字供电控制
- Turbo Core app
智能加速处理器
智能加速处理器(TPU)为智能自动系统调校应用程序，可进行调校电压、监控系统状态和调整超频参数，以获得更佳性能。
数字供电控制
Digi+VRM数字供电设计能实时掌握电压下降的情形，切换频率与电源效率的设定，让您微调 CPU 电压调节，达到更佳的稳定性和性能。
TURBO CORE APP
华硕 Turbo Core APP 利用现代处理器每个核心可调整的特性，让您将应用程序分配到特定的处理器核心，优先安排给对计算能力需求更高的地方。
UEFI BIOS
ROG UEFI (BIOS) 可提供设定、微调和调校计算机所需的功能，其具备适合计算机 DIY 新手的智能简化选项，也具备老手专用的全方位功能。
- 高级模式
- EZ 模式
当您准备好进一步研究系统配置时，可钻研 UEFI 的高级模式，进行全面掌控。每个部分均合理分门别类，并可通过内置的搜索功能，轻松找到所需的选项。
高级模式
-
收藏夹
快速找到调整选项，并将喜爱的工具加入收藏夹列表。
-
EZ Flash 3
不用离开BIOS界面，即可通过互联网在线更新BIOS。
-
S.M.A.R.T.
检查存储设备的自我监控功能、分析和回报技术纪录，进一步判定可靠度，并辨识是否有潜在故障情形。
-
GPU POST
自动检测特定华硕显卡，以查看详细信息。
-
数据安全清除
将您的 SSD 与 NVMe 存储设备恢复为出厂设定状态。
-
历史记录
追踪上次变更内容，将偏好的配置文件存储至 U 盘。
-
SATA 端口重命名
重命名SATA端口，以便于识别。
-
用户配置文件
不同 BIOS 版本之间的接口配置设置或是与朋友分享。
-
Q-Fan 控制
您可手动设定风扇运作速度，或使用默认风扇配置文件，快速选择标准、静音、加速或全速模式。 若温度达 75°C，系统风扇将依默认自动切换为全速模式。
-
Aura 开启／关闭模式（隐藏)
轻松启用或停用 Aura RGB 灯效或每个内置 LED，可呈现更柔和的美感。
EZ模式更为简易便捷，在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用，让您的设备瞬间准备就绪，开始运行。
EZ 模式
-
直观的图形风扇控制
只要通过鼠标拖曳曲线，即可轻松微调个别风扇转速。
-
存储信息
查看 SATA 接口的详细数据，以便轻松辨识设备。/p>
-
快速便捷的时间调整
使用鼠标控制，调整日期及时间设定。
-
Aura 开启／关闭模式（隐藏)
轻松启用或停用 Aura RGB 灯效或每个内置 LED，可呈现更柔和的美感。
准确的电压监控
传统主板采用单端感测，但分接的位置并不理想，导致回报软件的数值与馈送至 CPU 的实际电压之间有很大的差异。ROG CROSSHAIR X670E HERO 采用差异感测电路及专属 IC，可让用户更准确地追踪电压，从而简化超频与调校。
- AI智能散热II
- 双向AI降噪
- AI智能网络
AI智能散热2.0
只需单击一下即可平衡任何PC构建的散热和噪音！AI智能散热2.0 自动为您的系统风扇配置上佳风扇曲线，使其能够比上代更快地对负载变化做出反应。
双向AI降噪
通过海量数据库深度学习，智能降低输入和输出双向音频的环境噪音，让你在游戏或在线语音时享受更清晰的声音体验。
聆听差别
AI ON
AI OFF
AI智能网络
GameFirst VI 依据应用程序使用状况及相关的学习算法，实时配置带宽使网络性能达到优化。
- AURA SYNC
- 信仰音效
- Armoury Crate
- AIDA64 Extreme
- 显卡支架
ROG信仰定制
除了不凡的效能外，ROG CROSSHAIR X670E HERO 采用了 Polymo 动态灯效显示屏，为I/O装甲增添了令人着迷的色光微结构阵列。此设计采用两种 RGB 效果，让玩家展示与众不同的 RGB 灯光效果增强沉浸式游戏体验。
点亮您的电竞世界
AURA SYNC 神光同步灯效可提升您的游戏体验，通过预设的灯光效果，轻松在兼容的 ROG显卡、显示器、鼠标和键盘之间进行同步，让您的装备呈现协调的外观。
-
静态
-
呼吸
-
频闪
-
彩虹
-
色彩循环
-
星夜
-
音乐效果
-
智能
-
自适应色彩
-
黑暗
-
流动
-
雪花
-
日落
第二代可寻址ARGB灯效接针
主板的第二代可寻址灯效接针能够检测第二代RGB设备上的LED数量，软件可以自动调整特定设备的灯效；新的接针还可以兼容旧的AURA RGB设备。
- Sonic Studio III
- DTS: 音频环绕
Sonic Studio III
Sonic Studio 智能音效管理软件可支持 VR 头盔中 HRTF (头部相关传输函数*) 的虚拟环绕音效，提供身临其境般听觉体验。简易直观的Sonic Studio操作界面还提供了一系列EQ选项和预设模式。
- SONIC STUDIO LINK音频链接
- 应用程序专属配置文件
- SONIC STUDIO虚拟音频混音器
SONIC STUDIO LINK音频链接
Sonic Studio Link 能够将 Sonic Studio 效果套用至所有播放设备。只需按下 Sonic Studio Link 按钮，即可在各种播放设备上享受此效果。
应用程序专属配置文件
可将自定义的音频设定套用至不同应用程序，将所有声音调校成您心目中的理想效果。
SONIC STUDIO虚拟音频混音器
Sonic Studio虚拟混音器允许流媒体将不同应用程序的声音输出与任何录制输入结合起来，使玩家可以将语音和视频游戏音频结合起来，以便通过流媒体软件轻松录制。
DTS: SOUND UNBOUND音频环绕
ROG CROSSHAIR X670E HERO 电竞主板包括预装的 DTS® Sound Unbound™ 应用程序，让您沉浸在震撼的音频中，为出色的游戏和娱乐体验带来全新的沉浸感。通过利用 Windows Sonic 空间技术，DTS Sound Unbound 在虚拟 3D 空间中提供音频 — 让您置身于音景中间，在那里您可以感知虚拟环境中每个枪声、脚步声或其他声音的位置和方向。
* DTS Sound Unbound 需要游戏内支持。与开发人员核实提供支持的标题。
-
立体声
-
虚拟环绕
-
空间环绕
Armoury Crate
Armory Crate是一站式应用程序，用于连接、配置和控制大量ROG游戏产品。通过一个直观的界面，可让用户轻松地为武器库中的每个兼容设备自定义RGB灯光效果，并将它们与Aura Sync同步以实现统一的系统灯光效果。该软件还允许您控制越来越多的ROG产品的设置命令，从而更轻松地调整系统的外观。
用户甚至可以使用Armory Crate来管理产品注册，了解ROG新闻源的最新信息并与ROG游戏社区保持联系。
下载链接 ›››
- AURA SYNC
- 设备
- 工具
- 风扇控制
- 电竞热点新闻
- 华硕账户管理
AIDA64 Extreme
ROG CROSSHAIR X670E HERO 电竞主板包括为期一年的 AIDA64 Extreme 订阅。 这个系统信息工具提供了有关已安装硬件和软件的详细信息，还提供了衡量整个系统或单个组件性能的基准。 AIDA64 Extreme 包含监控和诊断功能，可检测和预防硬件问题。 所有重要的系统传感器都可以实时跟踪，发送到专用显示器或 ROG AIO 一体式水冷散热器的 OLED 面板*。
*支持 ROG Ryujin II 及更新的型号。
深入了解 AIDA64 >
- ROG x AIDA64 Extreme
- 硬件监控显示
ROG显卡支架
ROG显卡支架是带磁性安装基座的多功能附件。滑块和铰链很容易调整到上佳位置，以牢固支撑显卡。
“5”力全开
出“7”制胜
全新平台，未来可期
打造属于你的游戏利器，当选 AMD 锐龙 7000 系列处理器和 ROG CROSSHAIR X670E HERO 电竞主板，带来激情澎湃的游戏体验。 凭借“Zen 4”架构多达 16 个“核心和 32 个线程、高达 5.7GHz 的最大加速时钟频率和 80MB 高速缓存，AMD 锐龙 7000 系列台式处理器助你占尽先机。1
AMD AM5 平台带来更多全新功能，从高速 DDR5 内存到PCIe® 5.0 超大带宽，精彩纷呈。 AMD 锐龙 7000 系列处理器搭配 AMD AM5 主板实现超频解锁，打造个性化游戏体验。 AMD EXPO 技术助你轻松实现 DDR5 内存超频，进一步释放更多性能。2
- AMD 锐龙处理器的最大加速频率是指处理器上运行繁重的单线程工作负载时，单核所能达到的最大频率。 最大加速频率将根据几个因素而变化，包括但不限于：散热胶；系统散热；主板设计和BIOS；最新的AMD芯片组驱动程序；以及最新的操作系统更新。 GD-150
- AMD 处理器和/内存超频和/或降压，包括但不限于，更改时钟频率/倍频或内存时序/电压等超出 AMD 明文规范的情况，即使此类操作是通过 AMD 硬件和/或软件实现的也会导致相关 AMD 产品保修失效。 这可能还会导致系统制造商或零售商提供的保修失效。 用户应承担因对 AMD 处理器超频和/或降压而带来的一切风险和责任，包括但不限于硬件故障或损坏、系统性能降低和/或数据丢失、损坏或泄露。 GD-106
用户评论
推荐产品
ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 吹雪
AMD X670 ATX 吹雪主板配备 16 + 2 供电模组, 支持 DDR5, 1个 PCIe® 5.0 x16 插槽搭配ROG显卡易拆键, 4个 M.2 插槽覆盖散热片, 支持 PCIe 5.0 NVMe® SSD, M.2 散热背板, USB 3.2 Gen 2x2, 板载 WiFi 6E, Dynamic OC Switcher 混合双模超频, Core Flex, AI智能散热II, 以及 Aura Sync 神光同步灯效
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI
AMD X670 Mini-ITX 电竞主板配备 10 + 2 供电模组, ROG Strix Hive, EZ 模式 PBO 按键, 支持 DDR5, 2个 M.2 插槽和一个 M.2 Gen 5 & 芯片组散热片, 支持 PCIe® 5.0 NVMe® SSD, 把板载 WiFi 6E, Dynamic OC Switcher 混合双模超频, Core Flex, AI智能散热II, 2个 USB4® Type-C 接口, SATA 以及 Aura Sync 神光同步灯效
ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI
AMD B650E AM5 ATX 电竞主板配备 16 + 2 供电模组, DDR5, 支持PCIe® 5.0 NVMe® SSD, 2个 PCIe 5.0 x16 SafeSlot 高强度安全插槽其中1个配备ROG显卡易拆键, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 背部 I/O 接口和 USB 3.2 Gen 2 Type-C® 前置接口, WiFi 6E, 以及 AURA SYNC 神光同步灯效
ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI
AMD B650E AM5 ATX 电竞主板配备 12 + 2 供电模组, DDR5, 支持PCIe® 5.0 NVMe® SSD, 1个 PCIe 5.0 x16 SafeSlot 支持ROG显卡易拆键, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 背部 I/O 接口, 支持USB 3.2 Gen 2 Type-C® 前置接口, WiFi 6E, 支持AURA SYNC神光同步灯效
ROG MAXIMUS Z790 HERO
英特尔® Z790 LGA 1700 ATX 主板配备 20 + 1 供电模组, 支持DDR5, 5个 M.2 插槽, PCIe® 5.0 NVMe® SSD 插槽位于Hyper M.2扩展卡, PCIe 5.0 x16 SafeSlot 高强度安全插槽支持显卡易拆键, Wi-Fi 6E, 2个雷电4 接口, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 前置接口支持 QC 4 快充+(高达 60W), AI智能超频, AI智能散热 2.0, 以及 AURA SYNC 神光同步灯效
ROG MAXIMUS Z790 APEX
Intel® Z790 LGA 1700 ATX 主板配备 24 + 0 供电模组, 支持DDR5内存, 5个 M.2 插槽, PCIe® 5.0 M.2 扩展卡及 PCIe 5.0 NVMe® SSD 插槽, 2个 PCIe 5.0 x16 SafeSlot, PCIe 插槽 Q-Release 显卡易拆键, WiFi 6E, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 后侧 I/O 接口及额外的前置接口支持QC 4+(60W), AI智能超频, AI智能散热2.0, 及AURA SYNC 神光同步灯效
ROG MAXIMUS Z790 HERO EVA-02 新世纪福音战士限量版
英特尔® Z790 LGA 1700 ATX 主板配备 20 + 1 供电模组, 支持DDR5, 5个 M.2 插槽, PCIe® 5.0 NVMe® SSD 插槽位于Hyper M.2扩展卡, PCIe 5.0 x16 SafeSlot 高强度安全插槽支持显卡易拆键, Wi-Fi 6E, 2个雷电4 接口, USB 20Gbps Type-C® 前置接口支持 QC4 快充+(高达 60W), AI智能超频, AI智能散热2.0, 以及 AURA SYNC 神光同步灯效
ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI II
Intel® Z790 LGA 1700 ATX 主板配备 18+1+2 供电模组, DDR5 插槽, 5个 M.2 插槽搭配散热片, PCIe® 5.0 NVMe® SSD 插槽及 M.2 Combo-Sink, PCIe 5.0 x16 SafeSlot 及显卡易拆键, 支持 WiFi 7, USB 20Gbps 后置 I/O 接口和前置接口支持30W PD 3.0快充, AI智能超频, AI智能散热2.0, 以及AURA SYNC神光同步灯效
相关产品
ROG STRIX HELIOS 太阳神 新世纪福音战士限量版
支持长达 450mm 的 GPU
ROG STRIX HELIOS EVA 限量版 RGB ATX/EATX 中塔电竞机箱采用钢化玻璃面板，表面铝合金加固，GPU 支架，支持 420mm 散热器和 AURA SYNC 神光同步灯效
ROG HYPERION 创世神
支持长达 460mm 的 GPU
ROG 创世神 GR701 E-ATX机箱，坚固的合金X骨架，支持双420mm冷排，预装4个 140 mm 风扇，双模显卡支架，嵌入式机能仓，ARGB 风扇 hub,，支持60W快充
ROG-STRIX-RX7600-O8G-GAMING
ROG Strix Radeon™ RX 7600 超频版 8GB GDDR6 电竞显卡内外兼修，降低温度并提升耐用性
GR701 创世神EVA联名版
支持长达 460mm 的 GPU
GR701 创世神EVA 联名版是 ROG 旗舰级 PC 机箱，支持两个 420mm 散热器、四个 140mm 风扇、金属 GPU 支架、组件储物空间、ARGB 风扇集线器以及 60W 快速充电功能。
免责声明
- 电器，电子设备，含汞钮电池等...不可与一般垃圾一起丢置，请遵照各地法规处理电子产品。
- 该网站上使用和显示的所有商标、标记 (TM, ®) 意味着文本、商标、logo 或标语，被视为常见法律保护的商标和/或在美国以及其他国家/地区已经注册的商标。
- 产品规格及功能特性，以及所有图片仅供参考，内容会随时更新，请咨询当地经销商了解详情。
- 词语 HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）、HDMI 商业外观和 HDMI 徽标均为 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商标或注册商标。
- 所有产品规格可能会依地区而有所变动，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前销售产品的规格。
- 本网站所提到的产品规格、功能特性、应用程序、图片及信息仅提供参考，内容会随时更新，恕不另行通知。
- PCB板与附赠软件可能随产品批次而略有不同，如有变动，恕不另行通知
- 本网站所提及的品牌与产品名称仅做识别之用，而这些品牌及名称可能是属于其它公司的注册商标或是版权。
- 除非另有说明，所有提及的性能数值均为理论值，实际数值可能因实际使用状况等因素而不同。
- USB 3.0, 3.1, 3.2 以及 Type-C 的实际传输速度将依据您的使用情境而变化，包括计算机的设备、文件的规格以及系统配置和操作相关的其他因素而影响处理速度。