性能
ROG RAMPAGE — 革新而至。 ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 电竞主板带来强悍的性能。
ROG Rampage VI Extreme Encore
Intel X299 E-ATX 电竞主板支持 LGA 2066 的英特尔酷睿 X系列处理器，配备 16个供电模组，板载 Wi-Fi 6 (802.11ax), 10 Gbps 以太网, USB 3.2 Gen 2x2, 双前置 USB 3.2 Gen 2 接口, SATA, 四个 M.2 和 Aura Sync RGB 神光同步灯效
- 支持新一代英特尔® 酷睿™ X 系列处理器，支持多达四个 M.2 设备，2x2 USB 3.2 Gen 2, Intel® VROC 及英特尔® 傲腾™ 内存兼容性，以提升连接能力与速度
- 电竞供电: 配备 16个 Infineon TDA21472 供电模组，ProCool II 供电接口，粉末化超合金电感及10K电容
- AI智能超频: 可依据 CPU 及散热器状态将 CPU 效能快速优化，接近于职业玩家手动调校后的状态
- 电竞散热: 配备主动式VRM散热片, PCIe 区域 M.2 铝制散热片、背板、风扇扩展卡II 及水冷散热区
- 电竞网络: 板载 Aquantia® 10 Gbps 以太网, Wi-Fi 6 (802.11ax)标准支持MU-MIMO, 以及GameFirst V游戏低延迟
- 电竞美学: 彩色 OLED 显示屏和华硕 Aura Sync RGB 神光同步灯效，包括两个额外的 RGB 接针和两个第二代可编程 ARGB 接针
- 电竞音效: SupremeFX S1220 和 ESS® SABRE9018Q2C 可呈现出日系电容带来的玩家级音效表现
- 轻松DIY: ROG预装一体化I/O背板, 华硕 SafeSlot 高强度安全插槽, BIOS FlashBack™ 按键和 Flexkey自由按键
奖项
规格概览
-
1
ROG预装一体化I/O背板
- 清除 CMOS 按钮
- BIOS FlashBack™ 按钮 -
2
Intel® Wi-Fi 6 AX200
-
3
1 x USB 3.2 Gen 2x2 接口
2 x USB 3.2 Gen 2 接口
- 1 x Type-A 接口
- 1 x Type-C 接口
8 x USB 3.2 Gen 1 接口 -
4
Aquantia® AQC-107 10G LAN 接口
Intel® I219-V 1G LAN 接口
- ROG GameFirst V 游戏低延迟
- LANGuard 网络安全防护 -
5
支持多 GPU SLI®/ CFX
48- Lane CPU
- 3 x PCIe 3.0 x16 Safeslot (x16/x16/x4, x16/x16/x8
or x16/x8/x8)
44- Lane CPU
- 3 x PCIe 3.0 x16 Safeslot高强度安全插槽(16/x16/x4 或 x16/x8/x4)
28 通道 CPU
- 3 x PCIe 3.0 x16 Safeslot高强度安全插槽(x16/x8/x4)
英特尔® X299 芯片组
- 1 x PCIe 3.0 x4 插槽 -
6
SupremeFX S1220 音频芯片
ESS® SABRE9018Q2C 高保真 DAC
120dB 信噪比播放输出
113dB 信噪比录音输入
炫彩 LED 音频插孔
Sonic Studio III 智能音效管理软件 + Sonic Studio 虚拟音频混音器
Sonic Radar III声波雷达3
DTS® Sound Unbound
-
1
ESD 静电防护
优于业界标准。ESD 静电防护涵盖 USB、音频及 LAN 接口。 -
2
TRUEVOLT USB
USB 电源稳定供应 5V 电力至所有 USB 接口以减少功率波动，将数据遗失风险降到更低。 -
3
炫彩 OLED 1.77 英寸
指示电源状态和 CPU、内存、显卡或启动设备的潜在问题，方便迅速诊断。 -
4
FlexKey
前面板接针可让您轻松自定义位于机箱前面板的重置按钮，快速使用 Aura 灯效控制，DirectKey 或系统重置。 -
5
8 x Q-DIMM
通过单边卡扣，处理内存模块更简单、更安全。 -
6
3 x SAFESLOT
提供更强的保持力与剪切阻力。 -
7
Q-CONNECTOR
区分所有前面板缆线。
-
1
WB_Sensor
-
2
AURA SYNC
- 2 x 3 针脚第二代可编程ARGB灯效接针
- 2 x 4 针脚 AURA RGB 接针 -
3
Intel® LGA 2066 插槽支持 Intel® Core™ X 系列处理器专用
-
4
DDR4 4266MHz+ (超频)
- 8 x DIMM 四通道
- OptiMem III 内存优化 -
5
DIMM.2 插槽
2 x M.2 插槽 3 搭载 M Key
- 2242/2260/2280/22110,
支持 PCIe 3.0 x4 模式 -
6
2 x USB 3.2 Gen 2 前面板接口
4 x USB 3.2 Gen 1 接口 -
7
2 x M.2 插槽 3 搭载 M Key
- 2242/2260/2280,
支持 PCIe 3.0 x4 及 SATA 模式
- 2242/2260/2280,
支持 PCIe 3.0 x4 模式 -
8
8 x SATA 6Gbs
-
9
VROC 硬件锁接针
-
10
W_IN/OUT, W_FLOW 接针
整合式供电架构
现代CPU提高了主板供电设计，从深入的省电模式几乎立刻就能转为全负载。我们VRM架构通过使用整合式供电模组，迅速移转电流迎接此项挑战，同时维持上佳的散热效能。
早在2005年我们推出A8N32-SLI Deluxe主板时，我们就成为执行相位倍压器的制造商。主板的VRM因为优雅地克服当时组件处理能力，且减少电压波动而受到赞扬。这些优点使得相位倍压器成为业界通用，现今仍使用在类似目的上。
虽然倍压器有助于延长有效相位，但这付出了处理延迟的代价。
不过，目前的CPU纳入了比前代更多的核心，指示组也让它们能够以更快速度处理计算密集型工作负载。另一个附加福利是，它们闲置时消耗的电力更少，可以用更快的速度在负载状态间转换。这些改善对于重评估供电设计的优先级来说至关重要，因为相位倍压器增加了阻碍转换反应的传播延迟。
整合式架构让两个供电模组可以同时运行，对CPU提供更多电力。
**请摇动鼠标以进行比较**
幸运的是，整合式供电模组可以处理比去年推出设施更高的电流，就有可能执行不会被相位倍压器拖延处理所连累的简单电路拓扑。这就是为什么 Zenith II Extreme 使用整合式供电模组，在每个相位交付更高的爆发电流，同时维持相位倍压设计的散热性能。
进一步了解散热比较结果
整合式解决方案
相位倍压解决方案
将聚合型VRM与相位倍压解决方案相较，结果是几乎一模一样的散热性能。
供电模组内的MOSFET产生较多热量，因为它们负责电压转换，并从12V EPS连接器传输至CPU。
**请摇动鼠标以进行比较**
每一个VRM组件都有特定功能。PWM控制器与相位倍压器控制电路，供电模组则是从电力与散热的角度着眼提升。这就是为什么ROG ZENITH II EXTREME使用16 英飞凌TDA21472供电模组。TDA21472 是英飞凌更出色的产品，具备低导通电阻（RDSON），可降低转换与传导损耗，有助于改善整体热空间。
双 8 针脚 ProCool II 供电接口
采用特制实心接针，确保与电源线接触更充分，降低阻抗，坚固耐用，延长寿命。新增加接口金属装甲，可提供更好的稳定性和散热效果。
Infineon TDA21472 供电模组设计
ENCORE VRM 内含 16 个 Infineon TDA21472 供电模组设计，每个可处理高达70安培电流。
粉末化超合金电感
每个POWER STAGE均配备可处理45安培电流的高磁导率合金核心电感。
10K 日系黑金电容
满足电流输入输出，即使在高温环境下，仍可长时间稳定工作。
聚合物固态电容
为了进一步优化瞬态响应，我们在供电板上增加了8个SP电容。
OPTIMEM III 内存优化 DDR4 4266+ MHZ（超频)
采用独特的内存优化走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间。将需要大量带宽的应用程序赋予更大的数据吞吐量，或者平衡不同工作负载的程序，合理分配结构，提升内存性能。
散热
处理配备 18 核的处理器，有效散热是首要之务。 ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 电竞主板完整配备多重散热片及背板，为重装计算机系统奠定坚实的基础，即使在较低温度下也能发挥更高性能。
散热片
-
1
主动式 VRM 散热片
位于散热片内的定制 Delta Superflo 风扇会在温度超过 60°C 时启动，使 RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 能够处理 500W 以上的持续功耗。 -
2
铝制 I/O 护板
铝制 I/O 护板通过内嵌的热管连接至主散热片，以增加质量与表面积。 -
3
铝制散热片护盖
此散热片护盖是以纯铝制成，可有效为两个内建 M.2 驱动器散热。 -
4
DIMM.2 散热片
ROG DIMM.2 模块目前以金属散热片为 M.2 驱动器提供被动散热，亦可使计算机外观保持干净利落。 -
5
坚固的金属背板
钢制、电镀锌、冷轧钢卷构造背板可强化主板以防止弯曲，并增加额外质量以传导 VRM 的热量。 -
6
PCH 散热片
PCH 散热片与铝制散热片护盖结合，并印有醒目的 ROG 标志。
强大的散热设计
RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 配备全面的散热选项。
每个接针均可设定用来监控三个用户配置的热敏传感器，并据此做出反应，以依照工作负载来进行散热。全都能通过智能风扇控制4代或UEFI轻松管理。
每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。
一个接针为内建散热片风扇专用接针。
选购的扩展卡包含六个额外的 DC 或 PWM 风扇接针，以及三个热探头接针。
风扇扩展卡 II
ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 电竞主板内含全新的风扇扩展卡 II，增加六个可通过 FanXpert 4 控制的接针。该卡有三个温度传感器接针以补足内建接针，此外，还具有三个热敏电阻，可固定至不同的组件。 除了提供额外的散热接针外，还具备三个 RGB 接针，使 RGB 风扇能够展现发光效果。
-
1
螺丝孔让您将扩展卡安装至机箱上的 2.5 英寸机槽。
-
2
ASUS Node 接口让您连接额外的兼容电源或配件。
超频
RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 具备直观灵活的工具，可让您客制化系统的每个细节，发挥出您想要的性能与功能。 享受 5 重优化的智能自动超频功能， 或通过 UEFI BIOS 设定进行手动控制。
AI 智能超频
华硕 AI 智能超频使自动调校比以往更快速更聪明， 可以在 Windows 中或直接通过 UEFI 使用，它能针对 CPU 和散热系统进行分析，以预测个别系统的上佳超频配置。
CPU 潜力
我们创造了能够评估 CPU 功能的特有算法。
散热能力
内建智能功能亦可监控温度、风扇转速及功耗等系统要素，以评估散热效能。
AI 智能超频
采用内建智能功能执行自动超频，并为偏爱手动调校的用户提供目标频率与电压估计值。
AI 智能超频可监控温度、风扇转速及功耗等系统要素，以预估超频效能。
F11 快捷键可开启 AI 智能超频指南，提供协助您手动调校的详细信息及说明。
若使用高核心数 (HCC) 处理器，AI 智能超频会列出每个核心的资料。 本技术可依据每个核心的状态进行调整控制，并为偏爱手动调校的用户提供目标频率与电压估计值。
内建智能功能让您单击即可执行自动化超频，通过智能管家3代内的 5 重优化使用完整的灵活控制功能。
准确的电压监控
传统主板采用从不理想的位置分接的单端感测，导致馈送至 CPU 的实际电压与回报给软件的值之间有很大的差距。 ENCORE 的差分传感电路让您更准确地追踪电压，简化超频和微调。
简单易用的 UEFI BIOS
ROG UEFI (BIOS) 可提供设定、微调和调校计算机所需的功能，其具备适合计算机 DIY 新手的智能简化选项，也具备老手专用的全方位功能。
当您准备好进一步研究系统配置时，可钻研 UEFI 的高级模式，进行全面掌控。每个部分均合理分门别类，并可通过内置的搜索功能，轻松找到所需的选项。
高级模式
-
收藏夹
快速找到调整选项，并将喜爱的工具加入收藏夹列表。 -
EZ Flash 3
不用离开BIOS界面，即可通过互联网在线更新BIOS。 -
SMART
检查存储设备的自我监控功能、分析和回报技术纪录，进一步判定可靠度，并辨识是否有潜在故障情形。 -
GPU POST
自动检测特定华硕显卡，以查看详细信息。 -
数据安全清除
将 SSD 恢复为出厂设定状态。 -
历史记录
追踪上次变更内容，将偏好的配置文件存储至 U 盘。 -
SATA 端口重命名
重命名SATA端口，以便于识别。 -
Q-Fan 控制
您可手动设定风扇运作速度，或使用默认风扇配置文件，快速选择标准、静音、加速或全速模式。 若温度达 75°C，系统风扇将依默认自动切换为全速模式。
EZ模式更为简易便捷，在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用，让您的设备瞬间准备就绪，开始运行。
EZ 模式
-
EZ tuning wizard
选择硬件并应用不同的预设情景调校系统效能，或简化RAID 设定，加快数据存取及备份速度。 -
直观的图形风扇控制
只要通过鼠标拖曳曲线，即可轻松微调个别风扇转速。 -
SATA 信息
查看 SATA 接口的详细数据，以便轻松辨识设备。 -
快速便捷的时间调整
使用鼠标控制，调整日期及时间设定。 -
Aura 开启／关闭模式（隐藏)
轻松启用或停用 Aura RGB 灯效或每个内置 LED，可呈现更柔和的美感。
性能升级
AI Suite 3智能管家3代能让您微调RAMPAGE VI EXTREME ENCORE系统的每个细节。通过简单直观的界面，在性能、散热、稳定性和效率之间取得平衡。
智能加速处理器
智能加速处理器(TPU)为智能自动系统调校应用程序，可进行调校电压、监控系统状态和调整超频参数，以获得更佳性能。
智能节能处理器
智能节能处理器(EPU)可通过自动优化耗电量的方式，利用内置微控制器提供全系统节能效果，离开模式智能设置则可将未使用的 I/O 控制器关闭，来达到节能效果。
灵活的散热控制
让您通过智能风扇控制4或UEFI全面控制风扇，水泵及一体化(AIO)散热器。无论选用风冷或水冷，自动调校模式都只要轻松一键就能智能设定所有参数。还有静音模式，能将所有风扇降到预设低值转速以下，让系统在执行轻量任务时保持安静。
>数字供电控制
Digi+数字供电设计能实时掌握电压下降的情形，切换频率与电源效率的设定，让您微调 CPU 电压调节，达到更佳的稳定性和性能。
Turbo Core 应用程序
Intel处理器搭载个别核心微调，ASUS Turbo App 善加利用此功能，让您能够指派应用程序给特定的处理器核心，将运算能力优先安排给需求更高的工作。
电竞互联
除了可优化存储与网络连接性能的定制音效配置文件及工具外，RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 还具备可连接各种设备的 USB 接口，确保您的计算机能够处理任何工作。
存储空间
四个 M.2 插槽让您发挥 Intel VROC 及 NVMe RAID 的能力，以实现更快的 SSD 存储速度。
VROC
ROG DIMM.2 模块让您可通过连接 RAID 配置的两个 M.2 驱动器，充分运用 Intel® CPU (VROC) 的 Virtual RAID 功能*。 通过 VROC，可轻松将 RAID 阵列设定为可引导，并消除传统的 DMI 瓶颈，让存储设备不会受到其他流量的影响。
*须另购 RAID 1、5 或 10 所需的 Intel VROC 硬件锁
PCH RAID
将两个内建的 M.2 插槽直连至 X299 PCH，即可用于进行芯片组 RAID 配置，以改善存储性能，或提供一层备援。
USB
2x2 USB 3.2 Gen
2x2 USB 3.2 Gen Type-C™ 正反插接口更具灵活性，提供高达 20Gbps 的数据传输速度。
USB 3.2 Gen 2 前面板接口
搭载两个前置 USB 3.2 接口，可连接各种设备。
Wi-Fi 6 (AX200)无线网卡
内置 Wi-Fi 6 (802.11ax)标准无线网卡，可在密集的无线环境中支持疾速的网络速度、更高的容量和更强的性能，提供出色的在线游戏体验。
10Gbps 以太网
10Gbps 以太网是为满足高级用户及内容创作者的高规格需求所设计，并将家庭网络推向全新境界。 拥有高达标准千兆以太网 10 倍的带宽，您就能串流未经压缩的 4K UHD 影片，体验疾速的备份和文件传输速度。
Intel 网卡
ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 电竞主板搭载英特尔® 千兆网卡(I219-V)，确保数据与网络和外界的交换速度既快速又流畅。Intel网卡芯片可降低CPU占用率并提升TCP及UDP传输量，提供更强的处理性能。
* 实际速度可能因网络条件而异。
** 至少须配有 Category 6 网线，才能享受 10Gbps 速度。 Category 5e 网线支持可达 5Gbps。
* 实际速度可能因网络条件而异。
** 至少须配有 Category 6 网线，才能享受 10Gbps 速度。 Category 5e 网线支持可达 5Gbps。
SUPREMEFX电竞音效
ROG以其出色的内置音效而闻名，RAMPAGE VI EXTREME ENCORE也不例外。前面板耳机输出搭载能达到 -115dB THD+N 的 SABRE9018Q2C 整合式 DAC/AMP，播放音效时，可呈现音轨的所有细节。衍生自 ESS Hyperstream™，DAC 架构的优异分辨率扩展声音舞台，提供更好的定位感。除了分辨率，121dB DNR背景噪音更低，可进一步突显声音力道和节奏感。此外，若您重视声乐，Sonic Studio软件提供许多EQ 选项，让您依照个人喜好，微调出理想的音效设置。
> 深入了解 ROG 音效技术
炫彩音频插孔让您免于在黑暗中手忙脚乱
创造上佳平衡，呈现可达 -115dB THD 的音效清晰度
10 个 DAC 声道、同步 7.1 声道播放、独立 2.0 声道、多重串流立体声至前面板输出
独特设计提供编解码器阻抗感测功能，与前或后耳机输出接口连接
提供高质量，温暖和自然的声音
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创造上佳平衡，呈现可达 -115dB THD 的音效清晰度
10 个 DAC 声道、同步 7.1 声道播放、独立 2.0 声道、多重串流立体声至前面板输出
独特设计提供编解码器阻抗感测功能，与前或后耳机输出接口连接
提供高质量，温暖和自然的声音
华硕NODE接口
华硕NODE是双向专业数据交换接口，可与其他设备实现无缝连接，以实现更加丰富的应用。
自由客制化
除了不凡的性能外，RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 还提供众多风格与客制化选项，让您打造出与众不同的系统。
GAMEFIRST V 游戏低延迟
GameFirst V 游戏低延迟为ROG专有工具，可优化网络流量，让您快速且低延迟地畅玩在线游戏。搭配ROG路由器可组建ROG网络生态系统。集结网关以获取更大带宽，密切监控占用带宽的应用程序，并迅速进行调整。
Channel Switch
Channel Switch 是全新的 GameFirst 功能，可扫描 Wi-Fi 网络并协助用户选择路由器频道，以提供干扰更小且更稳定的上佳连接其结果将可改善在线游戏与整体网络连接体验。
Extreme 模式
Extreme 模式可将游戏网络分包强制排放在队列最前，且无需进行额外检测。
优先级
通过具备 AI 与机器学习功能的智能型工具，自动优化游戏与游戏相关应用程序的网络设置。
状态迭图
不需中断游戏，即可查看或调整网络设定。
RAMCache 硬盘加速3代将毫秒变为微秒，大幅改善游戏加载时间。完全兼容于 NVM Express 存储设备选项，其独特的智能技术可有效缓存整个存储设备，让您喜爱的游戏与应用程序以更快的速度启动。
SONIC STUDIO III智能音效管理软件
Sonic Studio 智能音效管理软件可支持 VR 头盔中 HRTF (头部相关传输函数*) 的虚拟环绕音效，提供身临其境般听觉体验。Sonic Studio 的 GUI 提供一系列 EQ 调整选项，您可依照个人喜好或耳机特色进行专属设定。
*头部相关传输函数是根据人头模型记录到的声音数据所得出的音效运算功能；测试音从人头模型周围的球形网格进行播放，以搜集来自不同方向声音的微妙变化，最后再组成算法，让 Sonic Studio 的虚拟环绕音效能贴近真实声音。
深入了解
Sonic Studio Link
Sonic Studio Link 能够将 Sonic Studio 效果套用至所有播放设备。只需按下 Sonic Studio Link 按钮，即可在各种播放设备上享受此效果。
应用程序特定配置文件
可将自定义的音频设定套用至不同应用程序，将所有声音调校成您心目中的理想效果。
Sonic Studio 虚拟音频混音器
允许玩家将不同的音频流和麦克风输入结合起来，这样方便玩家使用OBS或Xsplit捕获所有音源。
DTS: Sound Unbound
ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 电竞主板搭载 DTS Sound Unbound 应用程序，让您沉浸于震撼的音效，体验精彩的游戏及娱乐世界。 DTS Sound Unbound 利用 Windows Sonic 空间技术在虚拟的 3D 空间中呈现音效，使您置身于声景之中，辨别虚拟环境中的每个枪响、脚步声或其他声响的位置与方向。
* DTS Sound Unbound 需要游戏支持。 请向开发商确认提供支持的游戏。
立体音效
虚拟环绕
空间音效
Armoury Crate 奥创游戏智控中心
Armoury Crate 奥创游戏智控中心是全新的软件公用程序，可让用户集中控制支持的电竞产品。Armoury Crate 奥创游戏智控中心可让用户通过简单易用的界面，轻松自定义您装备中所有兼容设备的 RGB 灯光与效果，并以 AURA SYNC 神光同步技术进行同步以获得统一的系统灯光效果。此软件也能为持续增加的特定产品提供各种设定的控制，包括键盘与鼠标的偏好设定，以及笔记本电脑的超频与风扇速度，让您更容易调校计算机的外观与风格。Armoury Crate 奥创游戏智控中心甚至提供专属的产品注册与新闻专区，协助使用者与电竞社区保持联系。
通过 Armoury Crate 下载新的驱动程序及 UEFI BIOS >
用户评论
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