静态
呼吸
闪烁
彩虹
色彩循环
灿烂星空
音乐
智能
自适应色彩
黑暗
具备内置电路的 Digi+数字供电控制(VRM)能实时掌握电压下降情形，切换频率与电源效率的设定，让您微调 CPU 电压调节，以达到上佳的稳定性和性能。
PCIe 5.0
配备3个 PCIE 5.0 M.2 插槽和1个 PCIE 4.0 M.2 插槽，让您拥有超快的存储速度。将速度推向全新高度，创建映像备份，或两者具备; 通过 AMD RAID Xpert2 创建 NVMe 和 SATA RAID 配置 (0/1/10)。PCIe 5.0 支持还延伸到顶部的双 x16 扩展插槽，包括支持厚重显卡的 SafeSlot 高强度显卡插槽和便于升级的显卡易拆键。
- AI智能超频
- 混合双模超频
- Core Flex
- 异步时钟
- PBO 增强
AI智能超频
更智能、更高效的华硕AI智能超频技术，可智能评估CPU超频与散热潜力，提供性能调校建议，轻松实现接近处理器极限性能的稳定超频。
DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频
华硕 Dynamic OC Switcher 混合双模（多/全核）超频黑科技能充分释放处理器潜在性能。低负载时，开启 AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 模式压榨极限单核性能，而通过传统超频可将全核频率推向更高。Dynamic OC Switcher 混合双模超频根据CPU电流或温度动态地选择 PBO 或您喜欢的设置。Core Flex 和 PBO 增强也可部署与 Dynamic OC Switcher 协同工作，进一步提升整体性能。
Dynamic
OC Switcher
温度电流
手动超频
Ex: > 35A, < 80°C性能
Ex: ≤ 35A, ≥ 80°C
单线程AMD PBO
性能
示例: 如图所示，如果用户设置电流和温度阈值，一旦 CPU 电流超过 35A，手动超频就会启动，直到温度达到 80°C。其余时间内，将使用增强版精准频率提升(PBO) 。
CORE FLEX
Core Flex 赋予您打破限制的能力，让您以创造性的新方式控制电流、供电及散热。您可以在轻负载时让系统无限制的运行，并根据温度的增加，设置断点来逐渐降低功耗。而该系统自适应较强且支持多用户控制功能，可独立地掌控参数，您可依据个人偏好来调校 CPU 性能。
Core Flex
温度电流
电压
上限性能
中等
安全 & 稳定
示例:
异步时钟
为了实现更高的频率自由度，ROG STRIX X670E-E 采用内置时钟发生器，可将 CPU 基础时钟与内存、PCIe 和 Infinity Fabric 速度隔离开来。在保持相关时钟域稳定性的同时，将 CPU 性能推向新高度。
CPU 时钟频率
将 CPU BCLK 与其它组件分开，实现稳定的超频优势。
晶体
振荡器
时钟
发生器
SoC 连通组
PBO 增强
AMD 增强版精准频率提升(PBO) 让 CPU 电流和电压达到自身界限情况下，榨干系统蕴藏的所有性能。通过调校 PBO 参数，AMD的算法可利用主板强大的供电解决方案以实现性能的提升。
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
一探究竟
在 AMD 架构初次尝试 AI 智能超频，参数集发生了较大的变化，但电压和时钟速度仍以调校为主要目标。每个内核都有推荐的 VID 和频率。
该公用程序中的预测设置旨在与增强版精准频率提升(PBO) 协同工作，通过强化 EDC、TDC、PPT 值，以及调校曲线优化功能，更进一步。
最终，通过启用 Dynamic OC Switcher，AI 智能超频可确保 CPU 在单线程或多线程工作负载中使用理想的设置。
示例: BASE CLOCK
对于该处理器，在轻负载时，稳定地提高基础频率(BCLK)以提供额外的性能提升。
在 1 级，BCLK 设置为 104，保持此频率直到电流达到 35A。
然后，在 BCLK 下降到 102，保持在 2 级范围直到 55A。
从那时起，CPU 正使用其大部分或全部线程，因此 BCLK 缩减为默认 100。
示例: EDC
通过管理电气设计电流 (EDC) 与总电流，该 CPU 可获得额外的性能。
在轻度线程工作负载，低于 35A，1 级 EDC 设置为低值，在本例中为 60。
由于需要更多内核，因此将 EDC 设置为 120，该用户发现为甜品级性能。
一旦 CPU 超过 70A，将处于多线程范围，发现 250 高 EDC 提供上佳的性能。
示例: PPT
为了让CPU在温度过高时冷却下来，该用户在温度升高时，限制封装功耗目标值 (PPT)。特别使用短期值(“快速”)。
直到 CPU 达到 70°, 以全性能运行，因此 350W 付出大量的开销。
在这一点上，功率限制降到 220W，让 CPU 开始减少热量。
若仍然处于持续负载下并变得更热，则将更严苛的 165W PPT 设置为 85°。
-
整合式供电模组
采用18 + 2整合型高效解决方案，策略性地协同工作快速响应负载变化，充分释放 Ryzen™ 7000 处理器的性能潜力。
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高品质电感及电容
采用高品质电感及耐用电容，能承受严苛的温度，并提供高于行业标准的性能。
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双8PIN PROCOOL II高强度供电接口
ProCool II高强度供电接口可确保与PSU电源线连接更充分，提升电源效率，降低阻抗，更加坚固耐用。且主接口外包裹金属装甲，可提供额外的稳定性和散热能力。
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DIGI+数字供电控制
Digi+VRM数字供电是业界具有前瞻性的数字供电技术，可确保向CPU提供超稳定和纯净的电流，拥有更强供电能效转换。
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8层PCB
多层PCB设计可快速发散VRM供电区周围的热量，以改善整体系统稳定性并为CPU提供更多超频空间。
- DDR5 增强
- AEMP
DDR5 增强
对于那些想要超越现有 DDR5 速度的人来说，ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI 主板已准备好用于发烧级套件，这得益于广泛的 AMD 超频扩展配置文件 (EXPO) 支持。 经验丰富的老手可以通过 UEFI 中的大量设置进一步调整性能。
AEMP
这一新功能解锁了 DDR5 内存模块的电源管理芯片 (PMIC)，用户可以启用更快的内存设置，而无需像通常使用 DDR4 那样重新启动。 AEMP 还可以在不支持 XMP 功能的内存模块上启用 XMP 级别的设置。 用户借助这些人性化的DDR5内存速度提升，可以比以前更快地启动和运行系统。
- VRM
- M.2
- CPU
- 机箱
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大型VRM散热装甲
2个厚实的VRM散热片与IO装甲相连，提供更大的散热表面积，加速降温，以满足AMD Ryzen™ 7000处理器严苛需求。
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高效导热垫
高质量的导热垫有助于将热量从供电模组快速传递到散热片。
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M.2 热管冰甲
M.2 散热片采用直触式热管，将热量通过热管传递到散热鳍片上，使 PCIe 5.0 M.2 保持在更佳工作温度下。
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M.2 散热背板
M.2_1 插槽上的整合式散热背板可确保高性能 PCIe 5.0 设备维持峰值性能，避免过热产生的降速。
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M.2 散热片
M.2 散热片使 NVME SSD 维持在上佳的运行温度，以提供一致的性能与可靠性。
超大 M.2 冰川装甲
附赠1个M.2冰川装甲确保PCIe 5.0 SSD设备高速稳定运行。
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CPU 风扇接针
一对 CPU 散热器专用的 PWM/DC 风扇接针
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一体式水泵风扇接针
自备水冷配置专用的 PWM/DC 接针
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4-Pin PWM/DC 风扇接针
每个接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇
