1 x 4Pin AURA RGB 接针
M.2 散热片
M.2 散热片使 M.2 SSD 维持在较佳的运作温度，以提供一致的效能与可靠性。
M.2 散热背板
主M.2接口还配备M.2散热背板，加速降温，以提供更好的存储性能。
整合式供电模组
采用6+2整合型高效解决方案，将CPU电源所需要的两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中。体积小、效率高、散热好，为新一代英特尔处理器提供更好的供电效率。
高品质电感及电容
采用高品质电感及耐用电容，能承受严苛的温度，并提供高于业界标准的性能。
PROCOOL高强度供电接口
ProCool II高强度供电接口采用特制实心结构，确保与PSU电源线连接更充分，提升电源效率，降低阻抗，更加坚固耐用。且主接口外包裹金属装甲，可提供额外的稳定性和散热能力。
DIGI+ 数字供电控制
具有前瞻性的DIGI+ VRM数字供电控制技术，可确保将顺畅且纯净的电力输送至CPU，拥有更强供电能效转换。
6层PCB
PCB用料进行了全面强化，快速降温，以提升系统稳定性，令CPU超频空间更大。
精心散热设计
ROG STRIX B560 电竞主板配备全面的散热控制选项，可通过FAN Xpert 4智能风扇控制或UEFI BIOS进行设置。
- CPU
- M.2
- 机箱
CPU 风扇接针
一对 CPU 散热片专用的 PWM/DC 风扇接针
一体式AIO水泵风扇接针
自备水冷配置专用的 PWM/DC 接针
4Pin PWM/DC 风扇接针
每个接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。
- 双向 AI 降噪
- AI智能网络
双向 AI 降噪
此黑科技通过海量数据库进行深度学习识别声源，有效降低麦克风*输入和音频输出的环境噪音。智能区分人声，减少键盘敲击声、鼠标点击及其他环境噪音，让你在游戏或在线语音时享受更清晰的声音体验。
*使用 3.5 mm 耳机时，需要音频分接器。
-
500M
深度学习数据库
-
音频
输入/输出
-
高
保真度
-
较小的
性能影响
COD: MW - FPS (2560 x 1440)
双向 AI 降噪
类似的技术
较小的
性能影响
*实际的性能视配置而异
感受差异
AI OFF
AI ON
-
说话
-
聆听
无噪音
华硕主板使用者 -
聆听
无噪音
-
说话
其他使用者
- 背景噪音
- 其他人声
- 人类说话
AI智能网络
ROG GameFirst VI 专为初学者、资深玩家等用户而设计，旨在协助他们更好的优化网络设置，进而带来流畅、不卡顿的游戏体验。 GameFirst VI 游戏低延迟6代采用AI增强识别和提速技术，确保更快速且更智能的网络优化。
运作方式
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识别
GameFirst VI 游戏低延迟技术分析您的使用模式和应用程序的数字签名，并与200,000多个应用程序的数据库进行比对。此数据库定期更新，确保应用程序能够正确识别。
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提速
GameFirst VI 游戏低延迟技术智能切换应用程序的优先级，并根据情况相应地调整带宽。当游戏时，可加和优先处理游戏封包，使游戏分配到更多带宽，确保更佳在线游戏质量。
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可视化
通过友好直观的可视化图表展示实时的网络总览，只需点击标签即可查看当前应用程序的带宽使用情况，网络连接的地理状态，以及WiFi通道的分析。
功能
网络性能监控
WiFi Quick Assist 能够分析网络信息包括实时网络带宽占用情况，以图表的形式展示当前的网络状况。 更重要的是，与ROG路由器搭配使用时，通过扫描 WiFi 网络以找到更佳的频道，也可以使用Game Boost来优先处理网络的游戏设备和数据包，获得更快的网速。
智能调节
GameFirst VI 游戏低延迟技术能够根据您正在执行的任务并对带宽作出相应的调整，从而带来快速且低延迟的在线游戏质量。
GAMING FIRST 模式
GAMING FIRST 模式利用庞大的应用程序数据库并针对您常用的应用程序进行分析，优先处理游戏网络流量。减少抖动并降低ping值，获得低延迟的在线游戏体验。
