16+1供电模组
采用16+1供电模组,至高输出电流规格值达到60A,轻松满足第13代英特尔酷睿处理器严苛的供电需求。
高品质电感及电容
采用高品质电感及耐用电容,能承受严苛的温度,并提供高于行业标准的性能。
6层PCB
多层PCB设计可快速发散VRM供电区周围的热量,以改善整体系统稳定性并为CPU提供更多超频空间。
- DDR5 增强
- AEMP 2.0
支持DDR5
ROG 配备提升高速内存性能的传统,DDR5 也不例外。得益于改进的信号路由,如今 Strix B760-F 搭载上发烧级套件已超过 7 GT/s,谁知道未来的 DIMM 能走多远?对于经验丰富的高手,可通过 UEFI 中的大量调校选项来测试他们的勇气。
AEMP 2.0
AEMP内存增强技术,是华硕为充分挖掘DDR5内存潜力,通过特殊电路和软件优化,以突破新内存技术限制。目前更进一步,带来AEMP 2.0,可检测内存信息,仅需单击即可自动调校,轻松达成内存优化,同时维持系统稳定运作。支持DDR5内存品牌更为丰富,皆能发挥其潜能。
- VRM
- M.2
- CPU
- 机箱
-
大型VRM散热装甲
大型VRM散热装甲提供了更大的散热面积来进行有效降温。
-
M.2 散热片
每个M.2接口均配备高品质散热片,令 NVME SSD 维持在较佳的运作温度,保证M.2 SSD的性能充分稳定发挥。
-
CPU 风扇接针
一对 CPU 散热器专用的 PWM/DC 风扇接针
-
一体式水泵风扇接针
自备水冷配置专用的 PWM/DC 接针
-
4-PIN 风扇接针
ROG STRIX B760-F主板采用4个机箱风扇接针都可自动监测PWM或DC风扇状态